物联网技术的不断进步凸显半导体行业所实现的飞跃

　　最近的全球物联网纪念日和摩尔定律的引入提醒我们这些事件对先进材料科学领域的重要性以及我们的行业近年来取得的进展。这两个里程碑都突出了半导体行业实现以前只能想象的事物的能力。但是，虽然这些里程碑有助于突出行业进步并标志着未来的激动人心的未来，但这也是思考仍需要做些什么以进一步推进才能真正占据上风的时候。

　　我们正处于第四次工业革命（工业4.0）之中，这是一种由现代技术需求推动的数字化转型，包括人工智能、机器人、自动驾驶汽车和物联网。这种转变不仅是半导体行业的机会，也是制造商、运输商、供应商和消费者的机会。工业4.0无疑将改变我们的思维方式，创新方式以及最终的生活方式。

　　虽然这为半导体行业提供了巨大而令人兴奋的机会，但仍存在许多重大挑战，尤其是半导体工厂和先进材料科学制造商，他们正在努力满足物联网设备和相关应用所需的不断变化的需求。工业4.0更加依赖物联网和智能设备，这些设备可以生成越来越多的数据进行处理和存储。

　　随着设备在市场上的激增，对高性能和可靠半导体芯片的需求也在增加。根据Seagate和IDC的一项研究，到2025年，全球数据量将增加10倍，达到163 zettabytes（1万亿GB）。这将导致对集成芯片（IC）的更高需求，因为数据存储，分析和处理将会在物联网基础设施中发挥更重要的作用。

　　Gartner预测，到2022年，随着汽车变得更清洁，更自动化和更多连接，汽车将需要近50％的半导体。随着芯片需求的增加，半导体行业必须开发先进的传感器，通信模块，高速连接和强大的数据处理能力 - 所有这些都比以往任何时候都具有更高的精度和更快的制造时间。如果没有能力以高产率创造，净化和安全运输特种材料，创新周期将落后，而芯片的可靠性和速度将受到影响。

　　5G网络正在实现，其承诺能够以比4G LTE快100到200倍的速度传输大量数据。然而，为了实现5G的真正价值，物联网基础设施的各种组件，如处理器，调制解调器和逻辑芯片，将需要更高的内存输出和更高的性能，以维持未来的下一代应用。

　　国内物联网卡采购平台物联卡商城表示，将半导体材料转变为高性能IC所需的先进材料科学在很大程度上取决于世界上很少有公司拥有的复杂专业知识。随着我们在未来几年看到越来越快的技术创新，对半导体制造商及其先进材料科学供应商的成功需求将更大。