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中移物联网:借5G东风 助推万物互联

2019-06-27 13:46 中移物联网


  在6月26日举办的GSMA未来物联网大会上,中移物联网有限公司副总经理何瑞就中国移动物联网发展情况进行主题演讲。何瑞首先介绍了中移物联网有限公司在物联网产业的发展情况,公司已形成智能连接、开放平台、芯片模组、智能硬件、解决方案五大业务布局。在智能连接方面,中移物联网有限公司依靠中国移动丰富的资源优势,发力物联网行业智能管道建设,已具备全生命周期自助服务能力、API应用集成能力、国际业务、NB-IoT能力、安全防护能力、大数据分析能力共6大核心能力。

  在开放平台方面,中移物联网有限公司积极推进OneNET开放平台的迭代发展,现已升级至OneNET 4.0 版本,并联合物联网产业链合作伙伴共同推进OCP合作伙伴认证计划,赋能物联网产业发展,该计划已吸引超过500成员加入。与此同时,中移物联网有限公司还积极研发芯片模组,发展智能硬件,推动数字升级。

  在业务合作方面,中移物联网有限公司努力推动物联网方案的落地实施,如在2018年6月与合作伙伴中兴通讯联合发布了深圳市龙华区智能城市综合管理平台。在国际业务方面,中移物联网有限公司积极开拓海外市场,与Telenor,沃达丰,docomo,KDDI等海外合作伙伴达成系列合作。

  最后,何瑞谈到:“中移物联网有限公司期待通过此次会议,与全球物联网合作伙伴一起构建产业生态,在物联网技术发展、行业标准制定、物联网案例库、共享商务模式、全球化共享平台等方面实现互惠共赢、共同发展。”


(文章来源:http://www.wlk.cn/a/858.html
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