高频标签芯料(裸签) SL-HF11

高频标签芯料(裸签) SL-HF11

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  • 高频电子标签芯料(裸签)

    产品信息:

    名称:高频电子标签芯料(裸签)

    型号:SL-HF11

    品牌:NBDE

    产地:深 

     

    产品说明:

     主要用于标签的二次封装。

      做成各种形状,直接放在外壳或封装材料里。

      符合国际最新标准,应用于更多的行业和领域。

      支持国际协议,适用于更多的国家。

      为高频HF类。

     

    技术参数:

      工作频率:13.56M Hz (HF)

      13.56M Hz封装的芯片:NXP Mifare1 S50Mifare1 S70

       Desfire Mf3icd40Mifare UltralightIcode1Icode SliLegic

       mim256JWL872TI256Ti2048inside picopass 2KS.

      工作模式:可读可写。

      工作方式:被动反射,具有很高的读写灵敏度。

      符合标准:ISO14443ISO15693

      读写距离:3-5cmHF ISO14443; 3-100cmHF ISO15693

     距离与标签和读写器的天线尺寸有关。

      存储温度:-30℃ - +100℃

      工作温度:-30℃ - +80℃

      工作湿度:0-95%

      封装材料:封装在ABSPVC不干胶纸等材料里。

      天线材料:铜线绕线天线。

      产品尺寸:圆形,方型或其它形状,尺寸可按客户要求定做。

     

    产品应用:

    用于ABS或PC外壳标签及其它外壳材料标签的成品封装。


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